全43件
-LIBの分析- 負極材の大気非暴露ESCA分析
角度分解法による深さ方向分析(ESCA、XPS)
TEM基礎講座 ①原理
触媒中の陰イオン分析
半導体材料の結晶構造解析(逆格子マップ)
-LIBの分析- ESCAによる正極材の組成、状態分析
-LIB の分析- 断面SEM観察による正極材料構造解析
-LIBの分析- TEMによる正極材料の結晶構造解析
FIB-STEM/EDSによる元素マッピング
有機・無機複合材料の断面作製(クライオ断面イオンミリング)
FE-SEMの各種検出器による観察結果 Field Emission-Scanning Electron Microscope (FE-SEM)
高展延性金属(はんだ、銅配線)の断面作製法 (断面イオンミリング(クロスセクションポリッシャ:CP))
イオンスパッタによる深さ方向分析 (ESCA、XPS)
GCIB-ESCAによる無機材料表面クリーニング
脆弱試料の断面作製法 (断面イオンミリング(クロスセクションポリッシャ:CP))
高温下での結晶相変化の解析(XRD)
未知物質の同定(XRD)
SEM-EDX による 異物の組成解析 Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Spectrometry
シリカガラスの欠陥構造解析(ESR-電子スピン共鳴)
シリカ粉末の表面SiOH分析(拡散反射FT-IR)
全21件
反応熱量計
電界放出型電子プローブマイクロアナライザ(FE-EPMA)
トリプル四重極型ICP-MS
加熱赤外分光測定(加熱IR測定)
紫外・可視・近赤外分光光度計 V-770 (UV-VIS-NIR)
酸素・窒素分析装置
炭素・硫黄分析装置
超高感度ガス・水蒸気透過試験装置
顕微ラマン分光分析装置
熱重量-質量分析装置
集束イオンビーム
レーザ顕微鏡(LM)
デジタルマイクロスコープ
電界放出形走査電子顕微鏡
X線光電子分光分析装置
蛍光X線分析装置(XRF)
電子スピン共鳴分析装置(ESR)
電界放出型透過電子顕微鏡(FE‐TEM)
イオンクロマトグラフ(IC)
誘導結合プラズマ発光分析装置(ICP-AES)